一种直下式背光模组的制作方法
【专利摘要】本发明属于直下式背光模组技术领域，尤其涉及一种直下式背光模组，从下到上，依次包括led阵列、扩散片、增光膜、偏光片和lcd，led阵列包括散热基座、led芯片、导线和led灯珠，led芯片设置于散热基座上，led芯片通过导线与led灯珠连接；led灯表面设置有反射膜，led灯珠的周围涂布有含有散射剂的导光胶。相对于现有技术，本发明通过设置散热基座，可以增强led灯的散热性能，防止热量集聚，从而提高背光源模组的使用寿命。而且本发明通过在led灯表面设置反射膜，可以更好的利用光能，提高整体效率，而且反射膜的存在可以使得亮度、效率提高；本发明还在led灯珠的周围涂布含有散射剂的导光胶，可以提高亮度均匀性，保护led芯片，提高可靠性。
【专利说明】
一种直下式背光模组
技术领域
[0001]本发明属于直下式背光模组技术领域，尤其涉及一种直下式背光模组。
【背景技术】
[0002]目前，超薄背光源技术已经广泛应用于智能手机、数码相机、pda、gps等电子通信产品的直下式背光模组结构中，直下式背光源模组工艺简单，无需导光板，而且是将led阵列和pcb设置于底端位置，当射出led光线后，经由反射膜和置于表面的增亮膜、扩散膜，均匀的射出光线。
[0003]但是，直下式背光模组也有其缺点:一是亮度的均匀性不够好，二是在高亮度、大面积的产品设计时，处于腔体内工作时的热量无法得到释放。
[0004]有鉴于此，确有必要提供一种直下式背光模组，其能够提高亮度均匀性，而且散热性好。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于:针对现有技术的不足，而提供一种直下式背光模组，其能够提高亮度均匀性，而且散热性好。
[0006]为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案:
[0007]—种直下式背光模组，从下到上，依次包括led阵列、扩散片、增光膜、偏光片和ixd，所述led阵列包括散热基座、led芯片、导线和led灯珠，所述led芯片设置于所述散热基座上，所述led芯片通过所述导线与所述led灯珠连接;所述led灯珠表面设置有反射膜，所述led灯珠的周围涂布有含有散射剂的导光胶。
[0008]作为本发明直下式背光模组的一种改进，所述散热基座包括基座本体和设置于所述基座本体上的导电通孔、银刷导线和散热通孔，所述基座本体的上表面和下表面分别设置有上导电银刷层和下导电银刷层。散热通孔的形状为圆形，这不仅是因为圆形通孔有利于银浆的注入，而且当周长一定的时候，圆形所占的面积最大，因此能注入更多的银浆，提高基板的热导性能。上导电银刷层和下导电银刷层不仅可以实现导电连接，而且可以大大提尚基座的散热性能。
[0009]作为本发明直下式背光模组的一种改进，制作所述基座本体的材料包括如下组分:三氧化二铝80%-90%;be0 l%-5%；si3n4 1%_5% ;高岭土5%_15%。该基座本体不仅具有较高的电绝缘性，而且具有较高的稳定性、高的导热性和与芯片相匹配的热膨胀系数、平整度以及较高的抗弯强度等机械性能。而且陶瓷材料制成的基板还具有制备工艺简单、较高的化学稳定性和好的热导率等优点。beo的热导率高，三氧化二铝、氮化硅也具有较高的热导率。
[0010]作为本发明直下式背光模组的一种改进，制作所述基座本体的材料包括如下组分:三氧化二铝83%-87%;beo 2%-4%；si3n4 2%_4% ;高岭土8%_12%。
[0011]作为本发明直下式背光模组的一种改进，所述散热通孔内灌注有银浆。
[0012]作为本发明直下式背光模组的一种改进，所述反射膜包括三层共挤形成的pet基材和设置于所述pet基材内的导热粒子，所述导热粒子为导热硅胶粒子。该反射膜具有良好的导热性，有效解决了反射膜因受热不均导致的弯曲，褶皱等形变现象，同时整合了扩散性能，降低了生产和使用成本。
[0013]作为本发明直下式背光模组的一种改进，所述导热粒子的粒径为100ηπι-2μπι。
[0014]作为本发明直下式背光模组的一种改进，所述含有散射剂的导光胶的组成为:甲基丙烯酸缩水甘油酯90%-99%、光引发剂0.1%-1%、抗氧化剂0.1%-1%、偶联剂0.5%-5%，散射剂单分散聚硅氧烷微球0.5%-5%。该导光胶不仅具有良好的粘接性，而且具有较高的导热性和透光性，加入散射剂又可以提高亮度的均匀性，并且该导光胶还可以保护led晶片，提尚可靠性。
[0015]作为本发明直下式背光模组的一种改进，所述光引发剂为安息香甲醚、安息香乙醚、三聚氰胺、四乙基米氏酮、苯甲酮、1-羟基环己基苯基甲酮、丙烯酸酯苯甲酮、苯基二苯甲酮和羟基二苯甲酮中的至少一种;所述抗氧化剂为n-苯基-n’-异丙基-对苯二胺、n-(l，3-二甲基丁基)_ν’-苯基对苯二胺和ν，ν’-苯基对苯二胺中的至少一种;所述偶联剂为三甲氧基甲硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-三甲氧基硅烷丙烯酸丙酯中的至少一种。
[0016]作为本发明直下式背光模组的一种改进，所述导光胶的厚度为1μηι-15μηι。
[0017]相对于现有技术，本发明通过设置散热基座，可以增强led灯的散热性能，防止热量集聚，从而提高背光源模组的使用寿命。而且本发明通过在led灯表面设置反射膜，可以更好的利用光能，提尚整体效率，而且反射i旲的存在可以使得壳度、效率提尚近20 % ；本发明还在led灯珠的周围涂布含有散射剂的导光胶，可以提高亮度均匀性，保护led芯片，提高可靠性。
【附图说明】
[0018]图1是本发明的结构示意图。
[0019]图2是本发明中的散热基座的结构示意图。
[0020]图3是本发明中的散热基座的剖视结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面就根据附图对本发明作进一步描述。
[0022]实施例1
[0023]如图1至图3所示，本发明提供的一种直下式背光模组，从下到上，依次包括led阵列1、扩散片2、增光膜3、偏光片4和ixd 5，led阵列i包括散热基座11、led芯片12、导线和led灯珠13，led芯片12设置于散热基座11上，led芯片12通过导线与led灯珠13连接;led灯珠13表面设置有反射膜，led灯珠13的周围涂布有含有散射剂的导光胶。
[0024]散热基座11包括基座本体111和设置于基座本体111上的导电通孔112、银刷导线和散热通孔113，基座本体111的上表面和下表面分别设置有上导电银刷层115和下导电银刷层116。
[0025]其中，制作基座本体的材料包括如下组分:三氧化二铝85% ;beo 3%； si3n4 3%；高岭土9 %。
[0026]散热通孔113内灌注有银浆。
[0027]反射膜包括三层共挤形成的pet基材和设置于pet基材内的导热粒子，导热粒子为导热娃胶粒子。导热粒子的粒径为100nm-2ym。
[0028]含有散射剂的导光胶的组成为:甲基丙烯酸缩水甘油酯93%、光引发剂0.5%、抗氧化剂0.5%,偶联剂3 %，散射剂单分散聚硅氧烷微球3 %。
[0029]光引发剂为安息香甲醚;抗氧化剂为n-苯基-n’-异丙基-对苯二胺;偶联剂为三甲氧基甲硅烷。
[0030]导光胶的厚度为7μπι。
[0031]实践表明:反射膜的存在可以使得亮度、效率提高近20%;本发明还在led灯珠的周围涂布含有散射剂的导光胶，可以提高亮度均匀性，保护led芯片，提高可靠性。
[0032]实施例2
[0033]与实施例1不同的是:
[0034]制作所述基座本体的材料包括如下组分:三氧化二铝88% ;beo 2%；si3n4 2%;高岭土8 %。
[0035]含有散射剂的导光胶的组成为:甲基丙烯酸缩水甘油酯95%、光引发剂0.7%、抗氧化剂0.3%,偶联剂2 %，散射剂单分散聚硅氧烷微球2 %。
[0036]光引发剂为安息香乙醚，抗氧化剂为n-(l，3-二甲基丁基)-n’_苯基对苯二胺和n。
[0037]导光胶的厚度为3μπι。
[0038]其余同实施例1，这里不再赘述。
[0039]实施例3
[0040]与实施例1不同的是:
[0041 ] 制作所述基座本体的材料包括如下组分:三氧化二铝87% ;beo 4%； si3n4 2.5%；高岭土6.5% ο
[0042]含有散射剂的导光胶的组成为:甲基丙烯酸缩水甘油酯94%、光引发剂0.3%、抗氧化剂0.7%、偶联剂3.5%，散射剂单分散聚硅氧烷微球1.5%。
[0043]光引发剂为三聚氰胺，抗氧化剂为n，n’_苯基对苯二胺，偶联剂为3-三甲氧基硅烷丙烯酸丙酯。
[0044]导光胶的厚度为12μπι。
[0045]其余同实施例1，这里不再赘述。
[0046]实施例4
[0047]与实施例1不同的是:
[0048]制作所述基座本体的材料包括如下组分:三氧化二铝82% ; beo 1.5%; si3n43.5% ;高岭土 13%。
[0049]含有散射剂的导光胶的组成为:甲基丙烯酸缩水甘油酯91%、光引发剂0.4%、抗氧化剂0.6%、偶联剂4%，散射剂单分散聚硅氧烷微球4%。
[0050]光引发剂为四乙基米氏酮，抗氧化剂为n-苯基-n’-异丙基-对苯二胺;偶联剂为三甲氧基甲硅烷。
[0051 ]导光胶的厚度为ιομ??。
[0052]其余同实施例1，这里不再赘述。
[0053]实施例5
[0054]与实施例1不同的是:
[0055]制作所述基座本体的材料包括如下组分:三氧化二铝84% ;beo 1.2% ；si3n43.8%；尚岭土11 %。
[0056]含有散射剂的导光胶的组成为:甲基丙烯酸缩水甘油酯92%、光引发剂0.3%、抗氧化剂0.8%、偶联剂2.2%，散射剂单分散聚硅氧烷微球4.7%。
[0057]光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮;抗氧化剂为n-(l，3-二甲基丁基)-n’_苯基对苯二胺;偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷和3-三甲氧基硅烷丙烯酸丙酯的混合物，二者的质量比为1:1。
[0058]导光胶的厚度为6μπι。
[0059]其余同实施例1，这里不再赘述。
[0060]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
【主权项】
1.一种直下式背光模组，其特征在于:从下到上，依次包括led阵列、扩散片、增光膜、偏光片和ixd，所述led阵列包括散热基座、led芯片、导线和led灯珠，所述led芯片设置于所述散热基座上，所述led芯片通过所述导线与所述led灯珠连接;所述led灯珠表面设置有反射膜，所述led灯珠的周围涂布有含有散射剂的导光胶。2.根据权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于:所述散热基座包括基座本体和设置于所述基座本体上的导电通孔、银刷导线和散热通孔，所述基座本体的上表面和下表面分别设置有上导电银刷层和下导电银刷层。3.根据权利要求2所述的直下式背光模组，其特征在于:制作所述基座本体的材料包括如下组分:三氧化二铝80%-90%;be0 i %-5%； si3n4 i;高岭土5%-15%。4.根据权利要求3所述的直下式背光模组，其特征在于:制作所述基座本体的材料包括如下组分:三氧化二铝83%-87%;beo 2%-4%；si3n4 2%_4% ;高岭土8%-12%。5.根据权利要求2所述的直下式背光模组，其特征在于:所述散热通孔内灌注有银浆。6.根据权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于:所述反射膜包括三层共挤形成的pet基材和设置于所述pet基材内的导热粒子，所述导热粒子为导热硅胶粒子。7.根据权利要求6所述的直下式背光模组，其特征在于:所述导热粒子的粒径为10nm-2μm.8.根据权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于:所述含有散射剂的导光胶的组成为:甲基丙烯酸缩水甘油酯90%-99%、光引发剂0.1%-1%、抗氧化剂0.1%-1%、偶联剂0.5%-5%,散射剂单分散聚硅氧烷微球0.5%-5%。9.根据权利要求8所述的直下式背光模组，其特征在于:所述光引发剂为安息香甲醚、安息香乙醚、三聚氰胺、四乙基米氏酮、苯甲酮、1-羟基环己基苯基甲酮、丙烯酸酯苯甲酮、苯基二苯甲酮和羟基二苯甲酮中的至少一种;所述抗氧化剂为n-苯基-n’-异丙基-对苯二胺、n-(l，3-二甲基丁基)-ν’_苯基对苯二胺和ν，ν’_苯基对苯二胺中的至少一种;所述偶联剂为三甲氧基甲硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-三甲氧基硅烷丙烯酸丙酯中的至少一种。10.根据权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于:所述导光胶的厚度为1μm-15μm.
【文档编号】g02f1/13357gk105911762sq201610399020
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年6月6日
【发明人】周剑平
【申请人】东莞市平洋电子有限公司