一种超级电容器的端盖与集流体结构的制作方法-k8凯发

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一种超级电容器的端盖与集流体结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种超级电容器,特别是涉及一种超级电容器的端盖与集流体结构。
【背景技术】
[0002]电容器是容纳电荷的器件,超级电容器是一种新型储能装置,具有充放电速度快、比功率高、循环寿命长、使用温度范围宽、节能环保等诸多优点,目前已广泛应用于汽车、风力发电、城市轻轨、地铁、太阳能、ups和重工业设备等领域。
[0003]目前超级电容器存在的缺陷如下:
[0004]1、以往的工艺复杂,需将端盖先加热,然后通过挤压工艺采用过盈配合的方式将集流体挤压入端盖中,如图3所示,图3序号i为集流体、序号2为端盖。
[0005]2、挤压工艺要求端盖和集流体的精度较高,否则会导致有连接部位之间有间隙。
[0006]3、机械连接的集流体和端盖为两个独立的部件,其接触内阻会比较大,大大的影响了电容器的性能。
[0007]4、参见图2,以往的端盖和集流体采用的点焊焊接方式会产生漏液的安全隐患。【实用新型内容】
[0008]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、工艺方便、操作方便、功能多样、熔接效果好的超级电容器的端盖与集流体结构。
[0009]为了解决上述技术问题,本实用新型提供的超级电容器的端盖与集流体结构,包括集流体端盖,所述的集流体设有凸缘,所述的端盖设有嵌入式台阶,所述的凸缘套装在所述的嵌入式台阶内,在所述的嵌入式台阶的顶部与所述的端盖的接触面之间具有通过超声波焊、激光焊、电阻焊、氩弧焊或冷压形成的焊缝。
[0010]采用上述技术方案的超级电容器的端盖与集流体结构,集流体的凸缘和端盖的嵌入式台阶高度尺寸,根据实际结构需要可以调整。集流体采用凸缘方式结构,端盖采用嵌入式台阶结构,焊缝位于集流体与端盖接触面之间。集流体和端盖可以根据需要采用套装结构,形状不受限制,集流体和端盖通过焊接实现两者的完全熔接固定。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]1、工艺方便,可直接将集流体放入嵌入式台阶,压实,然后进行内侧焊接。
[0013]2、结构简单、操作方便、对零件无精度的要求。
[0014]3、接触内阻小,大大的提高了容器的性能。
[0015]4、采用的内侧熔接方式更安全,不会产生漏液的安全隐患。
[0016]综上所述,本实用新型是一种结构简单、工艺方便、操作方便、功能多样、熔接效果好的超级电容器的端盖与集流体结构。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的结构示意图。
[0018]图2是原有的一种结构示意图。
[0019]图3是原有的另一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0021]参见图1,集流体i设有凸缘11,端盖2设有嵌入式台阶22,凸缘11套装在嵌入式台阶22内,通过超声波焊、激光焊、电阻焊、氩弧焊或冷压在嵌入式台阶22的顶部与端盖2的接触面之间具有通过超声波焊、激光焊、电阻焊、氩弧焊或冷压形成的焊缝3。
[0022]参见图1,超级电容器的集流体i的凸缘11和端盖2的嵌入式台阶22相应槽位套入,压实,完成超级电容器的集流体i和端盖2的组装,这种组装方式对集流体i和端盖2的形状不限制,可以是圆形、方形、多边形;这种组装方式对集流体i和端盖2的精度要求不高,即节省了加工成本,又提高了加工效率。在集流体i和端盖2组装完成后,通过超声波焊、激光焊、电阻焊、氩弧焊或冷压完成集流体i和端盖2的熔接,其熔接部位在集流体i与端盖2相结合部位的内侧,此举解决了目前市场上超级电容器漏液的问题,减小了超级电容器的接触电阻,超级电容器在运输和使用不当或者环境的变动下发生热胀冷缩而松动,造成超级电容器在使用过程中的不稳定。
【主权项】
1.一种超级电容器的端盖与集流体结构,包括集流体(i)端盖(2),其特征是:所述的集流体(i)设有凸缘(11),所述的端盖(2)设有嵌入式台阶(22),所述的凸缘(11)套装在所述的嵌入式台阶(22)内,在所述的嵌入式台阶(22)的顶部与所述的端盖(2)的接触面之间具有通过超声波焊、激光焊、电阻焊、氩弧焊或冷压形成的焊缝(3)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种超级电容器的端盖与集流体结构,包括集流体(1)端盖(2),所述的集流体(1)设有凸缘(11),所述的端盖(2)设有嵌入式台阶(22),所述的凸缘(11)套装在所述的嵌入式台阶(22)内,在所述的嵌入式台阶(22)的顶部与所述的端盖(2)的接触面之间具有通过超声波焊、激光焊、电阻焊、氩弧焊或冷压形成的焊缝(3)。本实用新型是一种结构简单、工艺方便、操作方便、功能多样、熔接效果好的超级电容器的端盖与集流体结构。
【ipc分类】h01g11/70, h01g11/82
【公开号】cn204632593
【申请号】cn201520385857
【发明人】刘继波, 黄浩宇, 谢佼, 易芳
【申请人】湖南耐普恩科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月4日
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