用于集成电路制造的物品、工艺、系统的制作方法
【专利说明】
[0001] 本分案申请的母案申请日为2007年6月12日、申请号为200780022560. 5、发明名 称为"块体金属玻璃焊料、发泡块体金属玻璃焊料、芯片封装中的发泡焊料接合垫、装配其 的方法及包含其的系统"。
技术领域
[0002] 实施例一般涉及集成电路制造。更具体地说，实施例涉及集成电路制造中的电连 接。
【背景技术】
[0003] 电连接是封装的集成电路（ic)的重要部分。ic管芯经常制造成诸如处理器等微 电子设备。电连接在ic管芯操作期间遇到热应力。此外，在制造和处理期间，封装的ic管 芯可遇到会损害电连接完整性的物理震击（shock)。
【发明内容】
[0004] 技术方案1. 一种用于集成电路制造的物品，包括：
[0005] 块体金属玻璃，其中所述块体金属玻璃在从电凸块、金属化互连、迹线和接合垫中 选择的宏观结构构型中，其中，在所述接合垫上形成中间焊料层，所述中间焊料层是块体金 属玻璃预发泡。
[0006] 技术方案2.如技术方案1所述的物品，其中所述块体金属玻璃具有从多泡孔泡沫 和网状泡沫选择的微观结构发泡构型。
[0007] 技术方案3.如技术方案1所述的物品，其中所述块体金属玻璃是从zralcuo、 zralnicuo, zralnicuo, zrtialnicuo, zralnicu (cr, mo) , zralnicu (ag, pd, au, pt), zralnicu (nb, ta, v)、zralni (ag, pd, au, pt)、zralcupcu zrni (fe, co)、zrni (pd, au, pt)、 zrcupd、zrpd、zrpt或其组合中选择的错合金。
[0008] 技术方案4.如技术方案1所述的物品，其中所述块体金属玻璃是从hfalnicu、 hfalnicupcu hfalniag、hfcu (pd, pt)或其组合中选择的铪合金。
[0009] 技术方案5.如技术方案1所述的物品，其中所述块体金属玻璃是从tizrni、 tizrnicu或其组合中选择的钛合金。
[0010] 技术方案6.如技术方案1所述的物品，其中所述块体金属玻璃是铁合金。
[0011] 技术方案7.如技术方案1所述的物品，其中所述块体金属玻璃从锆合金、铪合金、 钛合金、铁合金或其组合中选择。
[0012] 技术方案8.如技术方案1所述的物品，其中所述宏观结构构型是具有凸块直径在 大约1 μπι到大约300 μπι范围的电凸块。
[0013] 技术方案9.如技术方案1所述的物品，其中所述宏观结构构型是电凸块，包括：
[0014] 发泡焊料核第一材料；以及
[0015] 焊料衬底第二材料，所述焊料衬底第二材料上布置有所述发泡焊料核第一材料。
[0016] 技术方案10.如技术方案1所述的物品，其中所述宏观结构构型是电凸块，包括：
[0017] 发泡焊料核第一材料；以及
[0018] 焊料壳第二材料，所述焊料壳第二材料覆盖所述发泡焊料核第一材料。
[0019] 技术方案11.如技术方案1所述的物品，其中所述宏观结构构型是金属化互连，并 且其中所述块体金属玻璃具有从多泡孔泡沫和网状泡沫中选择的微观结构发泡构型。
[0020] 技术方案12.如技术方案1所述的物品，其中所述宏观结构构型是包括第一电凸 块和与所述第一电凸块间隔分开的第二电凸块的电凸块。
[0021] 技术方案13.如技术方案1所述的物品，其中所述宏观结构构型包括第一电凸块 和与所述第一电凸块间隔分开的第二电凸块，以及其中所述第一电凸块与所述第二电凸块 相邻并且以少于或等于〇. 8毫米的间距间隔分开。
[0022] 技术方案14.如技术方案1所述的物品，其中所述宏观结构构型是成形在安装衬 底上其板侧的电凸块。
[0023] 技术方案15.如技术方案1所述的物品，其中所述宏观结构构型是成形在安装衬 底上其管芯侧的电凸块。
[0024] 技术方案16. -种用于集成电路制造的物品，包括：
[0025] 在集成电路设备中的接合垫，其中所述接合垫具有发泡金属微观结构构型，其中， 所述接合垫包含块体金属玻璃，其中，在所述接合垫上形成中间焊料层，所述中间焊料层是 块体金属玻璃预发泡。
[0026] 技术方案17.如技术方案16所述的物品，其中所述接合垫包括从锆合金、铪合金、 钛合金、铁合金及其组合中选择的块体金属玻璃。
[0027] 技术方案18.如技术方案16所述的物品，其中所述发泡金属微观结构构型从多泡 孔发泡和网状发泡中选择。
[0028] 技术方案19.如技术方案16所述的物品，其中所述接合垫成形在安装衬底其板 侧。
[0029] 技术方案20.如技术方案16所述的物品，其中所述接合垫成形在安装衬底其管芯 侧。
[0030] 技术方案21. -种用于集成电路制造的工艺，包括：
[0031] 共沉积块体金属玻璃前驱物颗粒与成孔剂颗粒，其中所述块体金属玻璃在从电凸 块、金属化互连、迹线和接合垫中选择的宏观结构构型中，其中，在所述接合垫上形成中间 焊料层，所述中间焊料层是块体金属玻璃预发泡。
[0032] 技术方案22.如技术方案21所述的工艺，其中所述成孔剂颗粒是多孔颗粒，以及 其中共沉积是从电凸块、金属化互连、迹线及接合垫中选择的宏观结构构型的共沉积。
[0033] 技术方案23.如技术方案21所述的工艺，其中所述成孔剂颗粒是发泡剂颗粒，以 及其中共沉积是从电凸块、金属化互连、迹线及接合垫中选择的宏观结构构型的共沉积。
[0034] 技术方案24. -种用于集成电路制造的系统，包括：
[0035] 管芯；
[0036] 在集成电路设备中的接合垫，其中所述接合垫具有发泡金属微观结构构型，其中， 所述接合垫包含块体金属玻璃，其中，在所述接合垫上形成中间焊料层，所述中间焊料层是 块体金属玻璃预发泡；以及
[0037] 通过所述接合垫耦合到所述管芯的动态随机存取存储器。
[0038] 技术方案25.如技术方案24所述的系统，其中所述系统布置在计算机、无线通信 器、手持式装置、汽车、机车、航空器、水运工具或航天器之一中。
[0039] 技术方案26.如技术方案24所述的系统，其中所述管芯是从数据存储设备、数字 信号处理器、微控制器、专用集成电路或微处理器中选择。
[0040] 技术方案27. -种用于集成电路制造的系统，包括：
[0041] 管芯；
[0042] 耦合到所述管芯的块体金属玻璃，其中所述块体金属玻璃在从电凸块、金属化互 连、迹线和接合垫中选择的宏观结构构型中，其中，在