一种led散热支架的制作方法-k8凯发

文档序号:10155319阅读:301来源:国知局
一种led散热支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及led领域,特别是涉及一种led散热支架。
【背景技术】
[0002]led发光芯片具有体积小、能耗低、寿命长以及环保等优点,广泛应用于照明领域。由于led发光芯片在工作时产生的热量较大,因此,led的散热是否良好直接影响其使用寿命。现有的led灯一般采用两种方式给灯珠进行散热:一是采用硅胶涂抹在led发光芯片背面和电路基板上,利用硅胶进行导热散热,但其对装工艺繁琐且导热性差;二是采用导热性良好且绝缘性好的陶瓷支架导热,但陶瓷支架比重较重,不耐摔易碎,且成本高。而导热性良好的金属支架由于同时具有导电性,容易对led的驱动电路造成影响,因此一般不应用在led的散热支架上。
【实用新型内容】
[0003]为克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种采用金属和塑料制成的led散热支架,既能快速导热,又解决了金属的导电性对led驱动的影响。
[0004]本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是:
[0005]—种led散热支架,包括用于安装led发光芯片的灯柱,所述灯柱下方设置有灯座,所述灯柱包括设置在灯柱外壁的金属导热板,所述led发光芯片安装在金属导热板上,所述灯座包括设置在灯座外壁的金属散热板,所述金属导热板和金属散热板相接触,所述灯柱内部通过注塑在金属导热板内壁形成一层绝缘的胶层,所述led发光芯片的驱动电路设置在胶层内。
[0006]进一步,所述灯座内通过注塑形成一绝缘的塑料支架,所述金属散热板设置在塑料支架外壁。
[0007]进一步,所述胶层与塑料支架通过注塑一体成型。
[0008]进一步,所述塑料支架上设置有均匀分布的散热孔。
[0009]进一步,所述灯座下方设置有塑料制的连接头。
[0010]进一步,所述金属导热板和金属散热板为铝板。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用新型的led散热支架把led发光芯片直接装设在金属导热板上,led发光芯片工作时产生的热量通过金属导热板快速导出到金属散热板再向外散发,起到很好的散热效果;同时,为了解决金属的导电问题对驱动电路的影响,在金属导热板内部设置有绝缘的胶层,既对金属导热板起支撑作用,同时led的驱动电路安装在胶层内,很好的解决了金属导热板的导电影响。本设计的led散热支架采用金属和塑料制作,比重轻,成本低,结构简单,导热性能好,很好的解决了现有的led灯散热性能差或者成本高的问题,能广泛应用在led灯领域。
【附图说明】
[0013]以下结合附图和实例作进一步说明。
[0014]图1是本实用新型的一种led散热支架的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]参照图1,本实用新型提供的一种led散热支架,包括用于安装led发光芯片的灯柱1,所述灯柱1下方设置有灯座2,所述灯座2下方设置有连接头3。
[0016]所述灯柱1包括设置在灯柱1外壁的金属导热板11,所述led发光芯片安装在金属导热板11上,所述灯座2包括设置在灯座2外壁的金属散热板21,所述金属导热板11和金属散热板21相接触,优选的,所述金属导热板11和金属散热板21都为软型材铝。
[0017]所述金属导热板11和金属散热板21装配成一体后,放入注塑模具内,通过注塑机注塑后形成本产品。注塑后,所述灯柱1内部通过注塑在金属导热板11内壁形成一层绝缘的胶层12,而所述灯座2内通过注塑形成一绝缘的塑料支架22,同时灯座2下方通过注塑形成连接头3,所述胶层12、塑料支架22和连接头3 —体成型。所述led发光芯片的驱动电路设置在胶层12内,与金属导热板11形成绝缘分隔,解决了金属导热板的导电影响。进一步,为了加快散热,所述塑料支架22上设置有均匀分布的散热孔23。
[0018]本实用新型的led散热支架把led发光芯片直接装设在金属导热板11上,led发光芯片工作时产生的热量通过金属导热板11快速导出到金属散热板21再向外散发,起到很好的散热效果;同时,为了解决金属的导电问题对驱动电路的影响,在金属导热板11内部设置有绝缘的胶层12,既对金属导热板11起支撑作用,同时led的驱动电路安装在胶层12内,很好的解决了金属导热板11的导电影响。本设计的led散热支架采用金属和塑料制作,比重轻,成本低,结构简单,导热性能好,很好的解决了现有的led灯散热性能差或者成本高的问题,能广泛应用在led灯领域。
[0019]以上所述,只是本实用新型的较佳实施例而已,本实用新型并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种led散热支架,包括用于安装led发光芯片的灯柱(1 ),所述灯柱(1)下方设置有灯座(2),其特征在于:所述灯柱(1)包括设置在灯柱(1)外壁的金属导热板(11),所述led发光芯片安装在金属导热板(11)上,所述灯座(2)包括设置在灯座(2)外壁的金属散热板(21),所述金属导热板(11)和金属散热板(21)相接触,所述灯柱(1)内部通过注塑在金属导热板(11)内壁形成一层绝缘的胶层(12),所述led发光芯片的驱动电路设置在胶层(12)内。2.根据权利要求1所述的一种led散热支架,其特征在于:所述灯座(2)内通过注塑形成一绝缘的塑料支架(22),所述金属散热板(21)设置在塑料支架(22)外壁。3.根据权利要求2所述的一种led散热支架,其特征在于:所述胶层(12)与塑料支架(22)通过注塑一体成型。4.根据权利要求2所述的一种led散热支架,其特征在于:所述塑料支架(22)上设置有均匀分布的散热孔(23 )。5.根据权利要求1所述的一种led散热支架,其特征在于:所述灯座(2)下方设置有塑料制的连接头(3)。6.根据权利要求1至5任一所述的一种led散热支架,其特征在于:所述金属导热板(11)和金属散热板(21)为铝板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种led散热支架,包括用于安装led发光芯片的灯柱,所述灯柱下方设置有灯座,所述灯柱包括设置在灯柱外壁的金属导热板,所述led发光芯片安装在金属导热板上,所述灯座包括设置在灯座外壁的金属散热板,所述金属导热板和金属散热板相接触,所述灯柱内部通过注塑在金属导热板内壁形成一层绝缘的胶层,所述led发光芯片的驱动电路设置在胶层内。本设计的led散热支架采用金属和塑料制作,比重轻,成本低,结构简单,导热性能好,很好的解决了现有的led灯散热性能差或者成本高的问题,能广泛应用在led灯领域。
【ipc分类】f21v21/108, f21v29/502, f21v29/85, f21y115/10
【公开号】cn205065641
【申请号】cn201520802170
【发明人】罗万军
【申请人】罗万军
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月15日
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