技术编号：37023261
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及用于确定样品的信息的方法及系统。某些实施例涉及用于基于散列码及任选地k最近邻方法进行缺陷或图案分组的方法及系统。背景技术、以下描述及实例不因它们包含在本章节中而被承认是现有技术。、制造半导体装置(例如逻辑及存储器装置)通常包含使用大量半导体制造工艺处理衬底(例如半导体晶片)以形成半导体装置的各种特征及多个层级。例如，光刻是涉及将图案从光罩转移到布置在半导体晶片上的抗蚀剂的半导体制造工艺。半导体制造工艺的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(cmp)、蚀刻、沉积及离子植入。多个...
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