技术编号：37023154
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体，尤其涉及用于晶圆盒的装载开盒机构。背景技术、晶圆盒是用于在晶圆转运过程暂存晶圆，并维持其密闭状态的存储设备。晶圆盒通常包括侧开口的盒体，可密闭覆盖侧开口的盒盖以及设置于盒体底部的底板，并且盒盖可完全脱离盒体。目前常用的晶圆盒为前开式晶圆传送盒（foup）。、通常，在晶圆工艺设备前方设置有用于晶圆盒的装载开盒机构（loadport），并配合晶圆盒传输机械臂以及工艺设备晶圆传输机械臂，实现晶圆取放，以取走晶圆为例，循环实现以下步骤：晶圆盒传输机械臂将晶圆盒放置于装载开盒机构上→...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。