技术编号：37022892
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及测量，具体涉及一种正负压切换的气浮轴承装置。背景技术、高端半导体器件对国家高新技术发展、国防及人工智能发展至关重要，测量已成为高端半导体元器件制造的必要环节，尤其是精密器件的尺寸和形貌测量，例如晶圆表面污染测量等。一般情况下，待测样品需要放置在检测台面(一般为大理石平台)上，在测量过程中待测样品一般需要根据测量情况改变位置。、目前，高端要求的场合则是采用精密运动平台运载样品的方式，例如将晶圆放置于多自由度运动平台上，通过编程实现晶圆位置的变换，该种方式的缺点在于成本较高，需要搭建一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。